通过AOI机器,使原来无法检测到的BGA的无浸润角等的自动检测成为可能。
二、OMRON X射线自动CT检查装置VT-X700产品特点:
项目
内容
机型
VT-X700-M
检查对像
BGA/CSP/插入部品/SOP/QFP/三级管
检查项目
有无焊锡、焊锡过少、浸湿性、焊锡量、偏移、异物
摄像规格
摄像分辨率
10、15、20、25、30UM
X线来源
密闭型微型聚集X射线管10KV
X线检测器
FPD
对像基板
基板尺寸
50*50--330*255MM
基板重量
2.0KG以下
搭载部品高度
上面50MM以下,下面20MM以下
上下板弯
2.0MM以下
装置规格
外形尺寸
1550*1650*1620
装置重量
约2900KG
基板搬运高度
900±15MM
电源电压
单相,AC200-240V(±10%)
额定电容
8.0KVA
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