日本ENGINEER工程师 SD-20 真空吸锡枪简介：
1.手柄采用高级树脂，坚固耐用，使用寿命长。
2.在吸除高熔点的无铅焊锡时，在芯片内部的残留物，也可以去除，也不会堵塞喷嘴。
3.吸嘴温度可根据工作情况自由调节。
4.是多层基板（4-8）、SMD零部件的必备吸锡工具，吸附时间短，真空吸引力强，可实现（真空到达度650mmHg）的吸引力。
5.吸嘴直径：1.0 后备吸嘴直径：1.5
电源 AC100V.50/60Hz 发热量 12W 到达真空度 86Kpa 到达时间 0.2秒 排气量 15L/分 发热芯 100W 设定温度 350-500℃ 绝缘抵抗 400℃以上 排放最高温度 400℃ 吸嘴直径 1.0 盒子体积 253x248x77mm 重量 1.1kg
1.手柄采用高级树脂，坚固耐用，使用寿命长。
2.在吸除高熔点的无铅焊锡时，在芯片内部的残留物，也可以去除，也不会堵塞喷嘴。
3.吸嘴温度可根据工作情况自由调节。
4.是多层基板（4-8）、SMD零部件的必备吸锡工具，吸附时间短，真空吸引力强，可实现（真空到达度650mmHg）的吸引力。
5.吸嘴直径：1.0 后备吸嘴直径：1.5
电源 AC100V.50/60Hz 发热量 12W 到达真空度 86Kpa 到达时间 0.2秒 排气量 15L/分 发热芯 100W 设定温度 350-500℃ 绝缘抵抗 400℃以上 排放最高温度 400℃ 吸嘴直径 1.0 盒子体积 253x248x77mm 重量 1.1kg
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