特点:
1.可在低温、短时间(100~120℃×10 秒前后)的加热条件下进行粘接。
2.具有微粘合性、可用于定位及临时固定。
※胶带厚度中不包括剥离层的厚度。
特性
厚度 [mm] 0.09 90° 剥离粘合力 [N/20mm] 23.8 基材 无纺布
※ 以上数据仅为测定值的一例,并非保证值。
用途:
1.用于存储卡的表面材料与框架部件的粘接。
2.用于卡层压薄膜的粘接。
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