·附属品：小型基板用磁铁2个
·涂膜（ESD）1张
特徴
· 短時間でデバイスのはんだ付けや、取り外しが可能です。
· アンダーフィル除去に有効（はんだごて併用）です。
当社制はんだごてSS-8300¿SS-8400及び専用チップの使用をお勧めします。
· 高さ38mmの薄型設計で作業性は良好です。
· 位置決め用マグネットを使用し、正確で効率の良い作業が可能です
·涂膜（ESD）1张
特徴
· 短時間でデバイスのはんだ付けや、取り外しが可能です。
· アンダーフィル除去に有効（はんだごて併用）です。
当社制はんだごてSS-8300¿SS-8400及び専用チップの使用をお勧めします。
· 高さ38mmの薄型設計で作業性は良好です。
· 位置決め用マグネットを使用し、正確で効率の良い作業が可能です
精工汇-日本工业品一站式采购|MRO综合服务商|工业品采购-精工汇|藤野贸易（广州）有限公司
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