BGA锡球
升贸的BGA锡球，锡＋α（银、铜、镍、铋、锌）等之，从原材料由溶解开始制造，可以依客户多样化需求而研发生产，及独创的瞬间超微粒子技术从UMT(Ultra Micron Technology)的开发可制造0.76mm~ 0.30mm 的超微粒子均衡BGA焊锡球，皆可适用於封装业PBGA，CBGA，TBGA，CSP和Flip Chip生产所需。
BGA锡球的尺寸，成分和溶解温度的均衡性，再制造作业一可保证无不良现象发生。由流体分级和筛选分级oversize及under size可完全排除，可提高尺寸的均一性。从溶解致瞬间制球技术使锡球真球度提高并使溶解温度可完全被控制以及提高表面的均一性。理想性的超微细BGA焊锡球依瞬间制作法来大量生产，减少材料费直接反映在价格上，所以降低成本价格。
升贸所生产的BGA锡球提供完整的规格选择、升贸在焊锡领域的专业供应高品质焊锡材料予电子业界。我们确实有资格成为您在焊接方面的最佳伙伴。
包装规格: 尺寸 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.6mm 0.64mm 0.76mm 每罐数量 4KK 2.5KK 1.5KK 1.25KK 1KK 500K 400K 250K
品名 合金 熔点(℃) 直径（mm） 强度(kgf/mm) 延伸 (%) SN63-S Sn63/Pb37 183 0.76-0.3 4.32 32 PF601-S Sn/Ag2.5/Cu0.5 220 0.76-0.3 5.3 57 PF603-S Sn/Ag3.5 221 0.76-0.3 4.18 58 PF606-S Sn/Ag3.0/Cu0.5 219 0.76-0.3 5.3 47 PF607-S Sn/Ag3.5/Cu0.7 219 0.76-0.3 5.34 48 PF608-S Sn/Ag3.9/Cu0.6 219 0.76-0.3 5.34 48 PF609-S Sn/Ag3.8/Cu0.7 219 0.76-0.3 5.34 48 PF610-S Sn/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/Ge0.01 219 0.76-0.3 5.4 48 PF614-S Sn/Ag4.0/Cu0.5 219 0.76-0.3 5.34 48
升贸的BGA锡球，锡＋α（银、铜、镍、铋、锌）等之，从原材料由溶解开始制造，可以依客户多样化需求而研发生产，及独创的瞬间超微粒子技术从UMT(Ultra Micron Technology)的开发可制造0.76mm~ 0.30mm 的超微粒子均衡BGA焊锡球，皆可适用於封装业PBGA，CBGA，TBGA，CSP和Flip Chip生产所需。
BGA锡球的尺寸，成分和溶解温度的均衡性，再制造作业一可保证无不良现象发生。由流体分级和筛选分级oversize及under size可完全排除，可提高尺寸的均一性。从溶解致瞬间制球技术使锡球真球度提高并使溶解温度可完全被控制以及提高表面的均一性。理想性的超微细BGA焊锡球依瞬间制作法来大量生产，减少材料费直接反映在价格上，所以降低成本价格。
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包装规格: 尺寸 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.6mm 0.64mm 0.76mm 每罐数量 4KK 2.5KK 1.5KK 1.25KK 1KK 500K 400K 250K
品名 合金 熔点(℃) 直径（mm） 强度(kgf/mm) 延伸 (%) SN63-S Sn63/Pb37 183 0.76-0.3 4.32 32 PF601-S Sn/Ag2.5/Cu0.5 220 0.76-0.3 5.3 57 PF603-S Sn/Ag3.5 221 0.76-0.3 4.18 58 PF606-S Sn/Ag3.0/Cu0.5 219 0.76-0.3 5.3 47 PF607-S Sn/Ag3.5/Cu0.7 219 0.76-0.3 5.34 48 PF608-S Sn/Ag3.9/Cu0.6 219 0.76-0.3 5.34 48 PF609-S Sn/Ag3.8/Cu0.7 219 0.76-0.3 5.34 48 PF610-S Sn/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/Ge0.01 219 0.76-0.3 5.4 48 PF614-S Sn/Ag4.0/Cu0.5 219 0.76-0.3 5.34 48
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