斯倍利亚 NIHON SUPERIOR 锡线 95A

SN100C(Sn-Cu-Ni+Ge) 波峰焊接具有许多采用实绩，适合焊接在严厉环境下使用的产品电路板。 由于添加微量镍和锗之效果,湿润性极佳,可抑制锡桥和裂纹的发生。 镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象。 在严厉的环境下，不容易受到影响，能维持佳品质。（耐腐蚀性测试） 延展性佳，能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力。 锡渣少
SN100C WORLD

SN100CL 流动性良好 无锡桥可对应微距垫(fine-pitch) 表面平滑光亮，覆盖层均匀。 可抑制铜腐蚀现象。 形成稳定合金层。
SN100C WORLD
将零件引脚，漆包铜线等末端以高温（约400℃）进行浸锡处理时使用的无铅合金。 特点 因为铜腐蚀性低，能将在浸锡时及后制程的线径缩减抑制在最小限度。
降低铜线线径缩减的现象
SN100C WORLD
根据用途具备着各种锡膏。 SN96CI PF-33 FMQ(Sn-Ag-Cu) SN97C PF-31N FMQ(Sn-Ag-Cu) SN100C PF-25 FMQ(Sn-Cu-Ni+Ge) LF-Z1 PF-14 FMQ(Sn-Zn)
SN96CI PF-33 FMQ(Sn-Ag-Cu) 回流焊用锡-银-铜系共晶无铅焊锡。 形成稳定的锡铜合金层。 银均匀分散，抑制锡银化合物的形成。 形成光亮的焊点。 几乎不会发生裂纹。 连续印刷时，可保持稳定的粘度。
连续印刷 亦可保持稳定的粘度。粘度稳定性


建议温度曲线
SN100C(Sn-Cu-Ni+Ge) 可形成光滑的焊点。 由于SN100C的合金特性，可抑制裂纹发生，而得到光滑的焊点。
建议温度曲线
LF-Z1(Sn-Zn) 使用适合反应性高的锡锌合金的活性剂，是锡锌2元共晶无铅焊锡。 无锡珠，焊点光滑。 没有焊接后的助焊剂残留裂开。 无卤素。 可在大气中回流焊。
建议温度曲线

稳定的合金层

没有发生白色的氧化物


熔化速度快，减少烙铁头部的烧焦和助焊剂的飞散，是具有高可靠性的含松香焊锡。
与现有品比较、能提高作业效率，
为生产性和经济性做贡献。 减少对烙铁头部·外径的烧焦。 减少助焊剂飞散。 减少残渣开裂。 连续焊接性良好。 熔化速度快。 扩散性良好。 抑制裂纹¿铜腐蚀¿合金层的成长（SN100C) 经济性高。 SN100C(020)¿SN96CI(020) 将铜腐蚀抑制在最小限度。 由于不含卤素的高活性助焊剂，因此可得到良好的扩散性。 降低焊锡飞溅。
SN100C WORLD
SN100C¿SN96CI¿SN97C 0.1～0.9ｍｍ（直径）、请一起使用RM-5 助焊剂。
SN100C WORLD
NS-831M 爬升性，焊锡脱离性良好，最适合无铅制程的助焊剂。 爬升性良好。 焊锡脱离性良好而可抑制锡柱发生。 耐热性佳。 可适用之预热温度范围宽广
无铅制程全面而整体的支援

本公司提供对地球环境友善的无铅焊锡。
走向无铅化时的试板支援，引进后的锡槽内焊锡成分管理支援及针对焊锡问题以各种方法来分析焊接处，确实掌握问题之发生原因，进而提供解决之道。从引进前到引进后，提供全面而整体的支援。