一、PANASONIC 中速贴片机BM221产品介绍：
从微型元件到CSP、连接器可贴装元件范围广泛
二、PANASONIC中速贴片机BM221产品特点：
1、快速，精确的元件贴装，范围从 0402 CHIP到QFP, CSP, BGA和连接器。最高速度可达14,400 CPH
2、双臂同步伺服驱动 Chip CPK >1.33 @ ±70µm; QFP CPK >1.33 @ ±50µm
3、编带料8mm：120种，双托盘供料80种，管装料OK
4、8个独立上下驱动方式的贴装头松下独特的 2D / 3D（OP）元件识别系统，焊盘精度自动补偿简便的交互式的操作，断点记忆保护。
从微型元件到CSP、连接器可贴装元件范围广泛
二、PANASONIC中速贴片机BM221产品特点：
1、快速，精确的元件贴装，范围从 0402 CHIP到QFP, CSP, BGA和连接器。最高速度可达14,400 CPH
2、双臂同步伺服驱动 Chip CPK >1.33 @ ±70µm; QFP CPK >1.33 @ ±50µm
3、编带料8mm：120种，双托盘供料80种，管装料OK
4、8个独立上下驱动方式的贴装头松下独特的 2D / 3D（OP）元件识别系统，焊盘精度自动补偿简便的交互式的操作，断点记忆保护。
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