韩国未来产业 MIRAE 无铅回流焊 P9

一、MIRAE 无铅回流焊P9产品介绍：
1、专利创新型保温系统：采用进口双层保温材料，正常使用中保证回流焊外壳温度不高于室内温度，极大提高了回流焊热利用率，正常使用比同类型回流焊省电40％，大大降低了回流焊的用电成本。
2、机采用工业级HARUTA PLC集中控制，人机界面控制系统，操作稳定。确保控制系统的零故障率。
3、多点喷气原理，全程微循环运风结构，上下加热方式；加热区风程短，加热效率极高。
4、整体采用双电动丝杆开盖模式，操作简洁方便安全。
5、双模块强抽风及废气过滤系统，确保炉腔内废气的顺畅排出及炉腔内的清洁。

6、强劲的强制冷却系统，采用高压风机将冷风强劲输送到冷却区，极大提升了冷却速率，能有效满足各种无铅化制程。

7、加热采用进口特制长寿命绕线式镍铬发热线，热效率及灵敏度高，热惯量小，各温区控温精度±1℃；直接加热循环空气，升温快速，从室温至设定工作温度约15分钟。
8、采用进口BEM高温马达，直联驱动热风加热，热风均衡，低噪音，震动小。

9、专用运输导轨，采用耐高温、耐磨损铝合金制造而成，高刚性不变形。
10、运输系统采用变频器无级变频调速，并配有UPS不间断电源模块组和手动摇出功能，能有效防止因突然断电而导致的PCB烤坏在炉内。
11、整机配置多功能电脑操作分析软件，具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析功能。并可免费升级。
12、电气元件全部采用进口元器件，所有信号用线都采用屏蔽处理，使整个控制系统更加稳定可靠。


二、MIRAE 无铅回流焊P9产品参数：
技术参数
P5
P6
P7
P8
P9
加热部分参数
加热区数量
上5/下5
上6/下6
上7/下7
上8/下8
上9/下9
加热区长度
2000mm
2380mm
2760mm
3140mm
3520mm
冷却区数量
1
2
送输部分参数
PCB最大宽度
导轨式300mm 网带式400mm /Chain type 300mm Mesh type 400mm
导轨式400mm
网带式510mm
运输导轨
调节范围
50-300mm
50-400mm
运输方向
L→R （ R→L.option ）
运输导轨
固定方式
前端 /Front
传输带高度
网带 880±20mm,链条 920±20mm/Mesh 880±20mm,Chain 920±20mm
传送方式
链传动 + 网传＆网传动／Chain and Mesh or Mesh
运输带速度
0-2000mm/min
控制部分参数
电源
3 Phase 380V(220V option)
启动功率
11KW
14KW
16KW
18KW
22KW
正常工作
消耗功率
Approx.4KW
Approx.4.5KW
Approx.5KW
Approx.7KW
Approx.8KW
升温时间
约 15 分钟/About 15 Minutes
整机控制方式
电脑 PC
温度控制范围
室温-310℃/Room Temperature-310℃
温度控制方式
温控模块/ module
温度控制精度
± 1℃
PCB板温度
分布偏差
± 2℃
异常警报
温度异常（恒温后超高温或超低温）/ Temperature abnormity
机体参数
重量
Approx.700kg
Approx.800kg
Approx.900kg
Approx.1100kg
Approx.1600kg
外型尺寸
(L×W×H)
L3200×W900×H1400
L3600×W900×H1400
L4000×W900×H1400
L4380×W900×H1400
L4760×W1000×H1400