一、NEXSCIEN 全自动锡膏检测机T-7260P产品介绍：
检查用途：3D锡膏（SOLDER PASTE）专用检查
编程简单：手动校正，通过GERBER OR STENCIL数据转换自动校正；相位转换波纹干涉测量；以操作者为中心，编程简易。
高效率工程管理：对检查和特性进行统计，提供工程管理SPC数据；高效率工程管理及6 SIGMA附加机能管理。
二、NEXSCIEN 全自动锡膏检测机T-7260P产品参数：
类别
项目
规格
FOV大小
32*24MM
识别系统
检查时间
标准模式
19平方厘米/SEC
快速模式
25.5平方厘米/SEC
可能检查高度
450UM
结构系统
PCB大小
最小
50*50MM
最大
330*250MM
PCB适用范围
边缘EDGE
3MM
PCB可允许误差
±3MM
传送带/输送装置
传送方向
左→右，左←右
宽度调整
自动
固定基准
前面基准、后面基准
驱动方式
X,Y,GANTRY TYPE
PCB上下板时间
5秒以内（包括上板及下板时间）
检查
检查方法
相位转换波纹超干涉测量
测定项目
体积
无锡，少锡，多锡
歪件
反极
桥接
形状
结果报告显示
实时SPC,SHIFT X,Y
不良清单
X-BAR/R,X-BAR/S
CP,CPK
柱状图（面积，高度，体积）
对应客户要求
软件
运行系统
MICROSOFT WINDOWS XP
外观
电源供给
AC220V,±10%,单相8.8A（50/60HZ）
设备尺寸
1260*1200*1450
重量
965KG
颜色
象牙色
检查用途：3D锡膏（SOLDER PASTE）专用检查
编程简单：手动校正，通过GERBER OR STENCIL数据转换自动校正；相位转换波纹干涉测量；以操作者为中心，编程简易。
高效率工程管理：对检查和特性进行统计，提供工程管理SPC数据；高效率工程管理及6 SIGMA附加机能管理。
二、NEXSCIEN 全自动锡膏检测机T-7260P产品参数：
类别
项目
规格
FOV大小
32*24MM
识别系统
检查时间
标准模式
19平方厘米/SEC
快速模式
25.5平方厘米/SEC
可能检查高度
450UM
结构系统
PCB大小
最小
50*50MM
最大
330*250MM
PCB适用范围
边缘EDGE
3MM
PCB可允许误差
±3MM
传送带/输送装置
传送方向
左→右，左←右
宽度调整
自动
固定基准
前面基准、后面基准
驱动方式
X,Y,GANTRY TYPE
PCB上下板时间
5秒以内（包括上板及下板时间）
检查
检查方法
相位转换波纹超干涉测量
测定项目
体积
无锡，少锡，多锡
歪件
反极
桥接
形状
结果报告显示
实时SPC,SHIFT X,Y
不良清单
X-BAR/R,X-BAR/S
CP,CPK
柱状图（面积，高度，体积）
对应客户要求
软件
运行系统
MICROSOFT WINDOWS XP
外观
电源供给
AC220V,±10%,单相8.8A（50/60HZ）
设备尺寸
1260*1200*1450
重量
965KG
颜色
象牙色
精工汇-日本工业品一站式采购|MRO综合服务商|工业品采购-精工汇|藤野贸易（广州）有限公司
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