水溶性锡膏
升贸科技有完整的水溶性助焊剂和锡膏的产品线给SMT和IC封装制造商使用。我们也有提供含卤素和无卤素的助焊剂在有铅和无铅的产品里。让客户透过升贸平台，能轻松的与无铅制成品接轨。并与升贸焊锡产品做整合服务，以提供客户最有效的运用，进而提供效率与产能，降低客户生产成本，也确保客户产品在市场上的品质保证.
品名 合金 熔点(℃) 粒径(µm) 助焊剂含量 助焊剂规格 卤素含量(wt%) PF606-PW Sn/Ag3.0/Cu0.5 217-219 20-38 11±0.5 ORH0 0 20-45 PF610-PW Sn/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/ Ge0.01 217-219 20-38 11±0.5 ORH0 0 20-45 SH-10882WA Sn10/Pb88.8/Ag2 268-290 20-38 11±0.5 ORH0 0 20-45 SH-6388WA Sn63/Pb37 183 20-38 11±0.5 ORH0 0 20-45
升贸科技有完整的水溶性助焊剂和锡膏的产品线给SMT和IC封装制造商使用。我们也有提供含卤素和无卤素的助焊剂在有铅和无铅的产品里。让客户透过升贸平台，能轻松的与无铅制成品接轨。并与升贸焊锡产品做整合服务，以提供客户最有效的运用，进而提供效率与产能，降低客户生产成本，也确保客户产品在市场上的品质保证.
品名 合金 熔点(℃) 粒径(µm) 助焊剂含量 助焊剂规格 卤素含量(wt%) PF606-PW Sn/Ag3.0/Cu0.5 217-219 20-38 11±0.5 ORH0 0 20-45 PF610-PW Sn/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/ Ge0.01 217-219 20-38 11±0.5 ORH0 0 20-45 SH-10882WA Sn10/Pb88.8/Ag2 268-290 20-38 11±0.5 ORH0 0 20-45 SH-6388WA Sn63/Pb37 183 20-38 11±0.5 ORH0 0 20-45
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