奥科 METCAL 热风返修系统 APR5000XL

APR-5000XL系列密管脚芯片自动返工系统为OK集团的最新产品，除了保留OK集团的BGA-3592芯片 返工系统原有的精度高， 可靠性好，加热均匀，操作方便等优点，还提高了自动化程度，可以由计算机控制芯片的对中，焊接与起拔过程，精度更高，速度更高，质量更可靠，适用于无铅焊接。 title=""
型号与说明:
DTP-CSP：用于CSP芯片，每组3个模板，槽深0.15毫米，槽宽：10,16,21毫米
DTP-BGA：用于BGA芯片，每组3个模板，槽深0.3毫米，槽宽：28,35,45毫米
DTP-µSMD：用于微型SMD芯片，槽深0.05毫米，槽宽：5毫米
标准的BST-XXX有11种，客户提供芯片图纸可以特制。
技术参数
输入电压
APR-5000
100-240 VAC,
50/60 Hz
Single Phase
APR-5000-XLS/XL
200-240 VAC,
50/60 Hz
20 Amp Single Phase
功率消耗
系统总功率
2200 W
3500 W
底部预热器
1400 W
2800 W
小加热器

1400 W
大加热器

2800 W
热风头
550 W
550 W
温度控制方式
闭环控制
(RTD 感应器)
闭环控制
(RTD 感应器)
最高温度
热风头
450 °C (842 °F)
450 °C (842 °F)
底部加热器
350 °C (662 °F)
350 °C (662 °F)
气流
控制
预设为 8,16 & 24 l/min
预设为 8,16 & 24 l/min
气源
内置气泵
内置气泵
氮气输入接口
标准配置
标准配置
适用芯片
最大尺寸
1.4" x 1.4"
(35mm x 35mm)
2.2" x 2.2"*
(56mm x 56mm)
1.4" x 1.4"**
(35mm x 35mm)
最小尺寸
0.020" x 0.010"
(0.51mm x 0.25mm)
0.020" x 0.010"
(0.51mm x 0.25mm)
最大重量
55g (1.94oz)
55g (1.94oz)
适用PCB板
最大尺寸
15" x 9"
(381mm x 229mm)
24.5" x 24.5"
(622mm x 622mm)
可返工范围
9" x 12"
(229mm x 305mm)
22.5" x 24.5"
(572mm x 622mm)
最大厚度
0.25 "(6mm)
0.25 "(6mm)
视频
最大可视范围
1.4" x 1.4"
(35mm x 35mm)
2.2" x 2.2"
(56mm x 56mm)
最小芯片尺寸
0.020" x 0.10"
(0.51mm x 0.25mm)
0.020" x 0.10"
(0.51mm x 0.25mm)
裂像　　APR-5000-XLS)

角部交叉
系统尺寸
宽 x 长 x 高
19" x 30" x 30" (483mm x 762mm x 762mm)
36" x 36" x 33" (914mm x 914mm x 838mm)
重量
130lbs (59Kg)
220lbs (100Kg)
系统保修
1 年 (不包括耗材)
1 年 (不包括耗材)
国际认证
CE
cETLus
CE
cTUVus
GS
(*APR-5000-XLS,**APR-5000-XL)

APR-5000热风喷嘴型号
型号
喷嘴内径(毫米)
NZA-490-490
49 X 49
NZA-450-450
45 X 45
NZA-400-400
40 X 40
NZA-350-350
35 X 35
NZA-300-300
30 X 30
NZA-270-270
27 X 27
NZA-230-230
23 X 23
NZA-200-200
20 X 20
NZA-180-180
18 X 18
NZA-150-150
15 X 15
NZA-130-130
13 X 13
NZA-100-100
10 X 10
NZA-080-080
8 X 8
NZA-060-060
6 X 6
NZA-080-095
8 X 9.5
NZA-250-290
25 X 29