以下返工用烙铁头适用于MFR-HSR焊接手柄,它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。
RxP-BL1
铲形烙铁头
10mm(0.4")
RxP-BL2
铲形烙铁头
16mm(0.63")
RxP-BL3
铲形烙铁头
22mm(0.87")
RxP-DL1
隧道型
SOIC14-16芯片用
RxP-DL2
隧道型
SOIC 8 芯片用
RxP-SL1
槽型 0805芯片用
RxP-SL2
槽型 1206 芯片用
注:型号中的第二个英文字母代表烙铁头的温度系列,F代表标准温度,C代表用于陶瓷或者热负荷大的场合。
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