特点:
2秒升温到350度 套筒与烙铁头一体,负载温度变化小 用于微型焊接,低温焊接(如晶振) 最新改良的控制软件,温度控制更精确
通过WCB1或WCB2可以实现温度补偿,温度锁定,
自动降温,用户窗口功能等 软接地与硬接地两种方式可选 利用隔热硅橡胶,热更换烙铁头
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