元件检查系统
特点
● 最适合BGA、CSP、Flip、Chip等组件之焊接检查
● 可检测焊脚、空焊、锡球空洞、锡球变型、短路等不良状况
● 采用十字线雷射对位配合万向操纵杆可快速找到检测组件
● 采用原厂X Ray Close Tube可支持至80KV
● 采用Windows XP操作系统，搭配原厂软件可作测量，并有仿真3D的功能
● 同型X-Ray检查机中最经济的价格
● 符合美国及国际对所有X光检查机之安全标准
规格表
外型尺寸
170CM x 145CM x 130CM（H x W x D）
重量
770Kg
操作台高度
90CM
操作环境温度
0-40℃
功率
1200Watts
输入电压
110-230VAC, 50/60Hz
特点
● 最适合BGA、CSP、Flip、Chip等组件之焊接检查
● 可检测焊脚、空焊、锡球空洞、锡球变型、短路等不良状况
● 采用十字线雷射对位配合万向操纵杆可快速找到检测组件
● 采用原厂X Ray Close Tube可支持至80KV
● 采用Windows XP操作系统，搭配原厂软件可作测量，并有仿真3D的功能
● 同型X-Ray检查机中最经济的价格
● 符合美国及国际对所有X光检查机之安全标准
规格表
外型尺寸
170CM x 145CM x 130CM（H x W x D）
重量
770Kg
操作台高度
90CM
操作环境温度
0-40℃
功率
1200Watts
输入电压
110-230VAC, 50/60Hz
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