红外线BGA·SMD元件拆焊系统
特点
●IR经济型机种。
●采用PDR独步全世界专利经外线拆焊技术。
●全世界唯一使用非接触式温度感测器。
●可真实反应零件所承受的温度。
●红外线加热，突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
●拆焊温度曲线采斜率设定，加温曲线与回焊炉一样完美，良率机可达100%。
●操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
●无需拆焊治具，本机附F700镜头可拆焊25-70MM所有元件。
●本机配备600W预热系统，预热范围120*120mm。
●不用电脑连线，即可精准的控制温度。
●红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
规格表
镜 头 编 号
范 围
镜 头 编 号
范 围
F150
4-18mm
F400
15-35mm
F200
8-28mm
F700
25-70mm
特点
●IR经济型机种。
●采用PDR独步全世界专利经外线拆焊技术。
●全世界唯一使用非接触式温度感测器。
●可真实反应零件所承受的温度。
●红外线加热，突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
●拆焊温度曲线采斜率设定，加温曲线与回焊炉一样完美，良率机可达100%。
●操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
●无需拆焊治具，本机附F700镜头可拆焊25-70MM所有元件。
●本机配备600W预热系统，预热范围120*120mm。
●不用电脑连线，即可精准的控制温度。
●红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
规格表
镜 头 编 号
范 围
镜 头 编 号
范 围
F150
4-18mm
F400
15-35mm
F200
8-28mm
F700
25-70mm
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