红外线BGA·SMD元件拆焊系统
特 点
●经济型经外线拆焊系统可拆焊SMD及BGA元件。
●非传统式热风拆焊系统，无热风流动，不影响周边组件，不会造成位移。
●手握固定式红外线，不用调整即可使用。
●附电源主机，可调整红外线温度及预热系统温度。
●本机预热系统为500W，预热范围120mm*120mm. 价格说明接受询盘产品数量英国原厂提供包装说明原厂包装产品规格IR-X110 。
规格表
镜 头 编 号
范 围
镜 头 编 号
范 围
F150
4-18mm
F400
15-35mm
F200
8-28mm
F700
25-70mm
特 点
●经济型经外线拆焊系统可拆焊SMD及BGA元件。
●非传统式热风拆焊系统，无热风流动，不影响周边组件，不会造成位移。
●手握固定式红外线，不用调整即可使用。
●附电源主机，可调整红外线温度及预热系统温度。
●本机预热系统为500W，预热范围120mm*120mm. 价格说明接受询盘产品数量英国原厂提供包装说明原厂包装产品规格IR-X110 。
规格表
镜 头 编 号
范 围
镜 头 编 号
范 围
F150
4-18mm
F400
15-35mm
F200
8-28mm
F700
25-70mm
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