赛威乐 XYTRONIC 热风拆焊机 850D

赛威乐 XYTRONIC 热风拆焊机 850D

2018-10-22 12:29:37  

特点● 数字显示温度,提供准确的温度控制。● 采用原装泵浦,能轻易拔除所有类型SMD元件。● 搭配XY-5000及特殊拆焊头可用于拆焊BGA元件。● 内置温度传感器,不论风量大小,温度可保持稳定。● 关闭电源后,自动冷却系统仍然操作,直到温度低于100。C后,才关闭泵浦,可保护发 热体之寿命。● 提供三十二种拆焊头供选择,请参考page10。 规格表 型号 XY-9N

特点
● 数字显示温度,提供准确的温度控制。
● 采用原装泵浦,能轻易拔除所有类型SMD元件。
● 搭配XY-5000及特殊拆焊头可用于拆焊BGA元件。
● 内置温度传感器,不论风量大小,温度可保持稳定。
● 关闭电源后,自动冷却系统仍然操作,直到温度低于100。C后,才关闭泵浦,可保护发
热体之寿命。
● 提供三十二种拆焊头供选择,请参考page10。

规格表

型号
XY-9N
发热功率
270W(发热体)
消耗功率
30W(电源)
热风温度
100℃-420℃(使用 A1126B)
电压
110V 或 220V
风量
23L/min(最高)
握把长度
196mm
握把重量
120g
尺寸
160 x 145 x 225mm(W x H x D)
重量
4Kgs
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