一、JUKI 下一代通用组装贴片机CX-1产品特点：
实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1，在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上，实现了制造工程简单，节省设备投资和减少环境保护费用的支出。
1、实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
2、装备有适应下一代贴装技术的新功能
3、继承模块化的高度通用性
二、JUKI 下一代通用组装贴片机CX-1产品参数：
基板尺寸
M基板用（330×250mm）
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm*1
（0402（英制01005）芯片需要选项）
画像识别
标准
1.0×0.5mm～20mm方元件
选购件
0.3mm方元件～16mm方元件
元件贴装精度*2
激光识别
高精度元件
XY
±20µm
θ
±0.30°
芯片元件
XY
±40µm
θ
±3.00°
画像识别
高精度元件
XY
±20µm
θ
±0.15°
IC元件
XY
±30µm
θ
±0.30°
元件贴装速度*2*3
激光识别
高精度元件
1,600CPH
芯片元件
10,000CPH
画像识别
高精度元件
1,300CPH
IC元件
2,500CPH
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)
实际工效（本公司规定贴装模式。）、（CPH=平均1小时的贴装元件数量）
实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1，在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上，实现了制造工程简单，节省设备投资和减少环境保护费用的支出。
1、实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
2、装备有适应下一代贴装技术的新功能
3、继承模块化的高度通用性
二、JUKI 下一代通用组装贴片机CX-1产品参数：
基板尺寸
M基板用（330×250mm）
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm*1
（0402（英制01005）芯片需要选项）
画像识别
标准
1.0×0.5mm～20mm方元件
选购件
0.3mm方元件～16mm方元件
元件贴装精度*2
激光识别
高精度元件
XY
±20µm
θ
±0.30°
芯片元件
XY
±40µm
θ
±3.00°
画像识别
高精度元件
XY
±20µm
θ
±0.15°
IC元件
XY
±30µm
θ
±0.30°
元件贴装速度*2*3
激光识别
高精度元件
1,600CPH
芯片元件
10,000CPH
画像识别
高精度元件
1,300CPH
IC元件
2,500CPH
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)
实际工效（本公司规定贴装模式。）、（CPH=平均1小时的贴装元件数量）
精工汇-日本工业品一站式采购|MRO综合服务商|工业品采购-精工汇|藤野贸易（广州）有限公司
精工汇-日本工业品一站式采购|MRO综合服务商|工业品采购-精工汇|藤野贸易（广州）有限公司
精工汇-日本工业品一站式采购|MRO综合服务商|工业品采购-精工汇|藤野贸易（广州）有限公司
