XF2U
旋转背锁方式（0.5mm节距 低高度型）
通过旋转背锁方式实现基板上高度0.9mm、深度3.5mm的超小型连接器 全行业最小级别的封装面积，进一步提高基板设计自由度 可有效减少部品数的上、下两面接点方式 适合的FPC厚度t=0.2mm。镀金型
额定值
额定电流 AC/DC0.5A 额定电压 AC/DC50V 接触电阻 60mΩ 以下（DC20mV以下、100mA以下） 绝缘电阻 100MΩ以下（DC250V） 耐电压 AC250V 1min（漏电流1mA以下） 插拔寿命 20次 使用温度范围 -30～+85℃（无结冰结露）
旋转背锁方式（0.5mm节距 低高度型）
通过旋转背锁方式实现基板上高度0.9mm、深度3.5mm的超小型连接器 全行业最小级别的封装面积，进一步提高基板设计自由度 可有效减少部品数的上、下两面接点方式 适合的FPC厚度t=0.2mm。镀金型
额定值
额定电流 AC/DC0.5A 额定电压 AC/DC50V 接触电阻 60mΩ 以下（DC20mV以下、100mA以下） 绝缘电阻 100MΩ以下（DC250V） 耐电压 AC250V 1min（漏电流1mA以下） 插拔寿命 20次 使用温度范围 -30～+85℃（无结冰结露）
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